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자람테크놀로지, 중국 기업에 200억원 규모 반도체 칩 공급계약 2023-07-06 | Digital Today
자람테크놀로지가 중국 칭다오에 위치한 광부품 통신장비기업 H사와 XGSPON 반도체 칩 공급계약을 맺었다고 5일 밝혔다.

자람테크놀로지는 이번 계약으로 향후 3년 동안 H사에 XGSPON 반도체 칩을 연간 50만개씩 공급한다. 총 계약 규모는 약 200억원 규모다. 이번 계약은 기본 공급계약으로, 구매주문서(P/O) 접수를 받은 이후 매출이 발생한다.

자람테크놀로지가 공급계약을 체결한 XGSPON 반도체칩은 차세대 초고속 인터넷 장비나 무선 기지국 연결에 사용되는 제품이다. 자람테크놀로지가 국내 최초로 개발 및 상용화했다. 이 칩은 H사 통신장비 탑재 이후 미국의 통신사로 공급돼, 최종적으로 북미 내 초고속 통신 서비스에 활용된다.

H사의 통신장비에 자람테크놀로지의 XGSPON 반도체 칩이 적용된 후 최종적으로는 미국의 탑 통신사로 공급되어 북미 내 초고속 통신 서비스를 제공하게 된다.

자람테크놀로지 관계자는 “8월까지 미국 통신사향 소프트웨어 개발 및 샘플 제품 공급을 완료하고, 4분기부터 시범서비스 및 초도양산을 진행할 예정“이라며 “미국 고객사에서 지속적으로 일정 단축을 요청하고 있는 만큼 양산 수요가 빠르게 증가할 것으로 기대된다”고 설명했다.

현재 미국은 바이든 대통령의 ''초고속 인터넷은 절대적인 필수품''이라는 언급에 따라, 2030년까지 전 지역을 초고속 인터넷으로 연결하는데 400억달러(약 52조원)을 투입하겠다고 밝힌 바 있다. 유럽 역시 EU 전역 유무선 인프라를 구축해 EU 내 모든 지역 인구가 5G와 10기가급 인터넷에 접속할 수 있는 ''기가비트 인프라법''을 추진하고 있다.

이에 AT&T, 버라이즌, T-모바일 등 미국 내 대형 통신사업자들이 유무선 통합망 구축으로 비용 절감과 초고속 인터넷 수요에 대응하기 위한 PON 기반 인프라 구축을 추진 중이다.

자람테크놀로지는 XGSPON 시스템온칩(SoC) 공급 후 차세대 25GS-PON SoC 개발도 진행해 주문형 통신반도체 칩 개발 및 공급을 잇겠다는 방침이다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “당사 제품의 경쟁력과 기술력을 높게 평가한 미국의 통신서비스 사업자가 H사에 당사 XGSPON 반도체 칩을 사용한 제품 공급을 요청해 금번 계약이 성사될 수 있었다”며 “초고속 통신망 수요 본격화에 따라 글로벌 탑 고객사들과도 XGSPON 제품 공급에 관해 활발하게 논의하고 있다”고 말했다.

출처 : 디지털투데이 (DigitalToday)(http://www.digitaltoday.co.kr)
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