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  • [주중한국대사관]반도체칩 공급 부족에 대한 대응 (6.9, 경제참고보) 2021-06-18
  • [주중한국대사관]반도체칩 공급 부족에 대한 대응 (6.9, 경제참고보)

    ㅇ 6.9(수) 공신부 전자정보사는 ’21년 세계 반도체총회(6.9~11, 난징)에서 ’20년 중국의 집적회로 산업 규모가 8,848억 위안으로 13·5계획 시기 연 평균 20% 성장하였으며, 같은 기간 전 세계 성장률의 4배를 기록하였다고 발표함.

    - 향후 5G, 클라우드컴퓨팅, 사물인터넷, 인공지능, 스마트 커넥티드카 등 응용 확대로 중국의 집적회로 수요가 더욱 확대될 것으로 전망함.

    ㅇ 현재 반도체칩 공급 부족으로 자동차, 휴대폰, 전자제품 등 전세계 관련 업종이 영향을 받고 있는 상황에서 공신부 대변인이 관련 국가와 협업을 강화하고 내·외자기업의 투자를 장려하여 반도체칩 산업사슬의 공급 능력을 강화해야 한다고 언급하는 등 중앙정부 차원에서 관련 대응책이 마련되고 있음.

    ㅇ 이와 함께 관련 기업들도 반도체칩 산업에 대한 투자를 확대하고 있는바, 중국 가전제품 제조업체 TCL그룹은 광저우에 등기자본 10억 위안으로 반도체 기업을 설립하였다고 발표, 지리 자동차는 광둥 신쥐넝(芯聚能) 반도체 등과 합자기업을 설립, 차량용 반도체를 생산할 계획임.

    ㅇ 리커(李珂) 중국전자정보산업발전연구원(CCID) 산하 컨설팅기업 부총재는 현재 전 세계 집적회로 산업의 분업 체계가 파괴된바, 반도체칩의 자체적인 연구·개발을 신속화하여 반도체칩 공급 능력을 제고해야 한다고 제언함.
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